记者近日从西安市工业和信息化局了解到，从存储芯片到功率半导体，从芯片设计到晶圆制造、封装测试，西安半导体产业链群不断发展壮大。目前，西安市拥有半导体规上企业157户，2026年1月至9月规上企业产值规模突破700亿元，占全市电子信息产业的58%以上，已形成“存储芯片全球领先、功率半导体全链协同、光子芯片特色突出”的发展优势。

作为西安市电子信息产业的核心领域，半导体产业近年来持续发展。2025年，全市半导体产业规模达到1482.62亿元，位居全国第六，处于国内第一梯队。围绕半导体及光子两大核心产业，西安持续完善产业链布局，加快创新平台建设，推动重点项目落地，促进产业链上下游企业协同发展。

产业链条持续完善  特色优势加快形成

据介绍，西安市半导体产业链已实现上中下游和支撑业全覆盖，存储芯片、功率半导体、光子芯片等重点领域形成各具特色的发展格局。

在存储芯片领域，三星、美光、紫光国芯等代表性企业占据国内外重要市场份额；在功率半导体领域，西安已构建起“设计-制造-封测”全产业链创新能力；在光子芯片领域，建成“化合物+硅光”中试及代工平台，在第三代半导体、光子集成芯片、光通信等新赛道具备较强潜力。

值得一提的是，龙腾半导体、芯业时代两条8英寸功率半导体晶圆产线正在全力释放产能，拉通本地功率半导体设计-制造-封测全产业子链群。IC设计领域企业聚集，国内外头部企业在西安市均有布局，覆盖模拟、数字、射频等类型，最高设计水平达到4纳米。

产业集聚效应也在逐步显现。目前，西安已形成以高新区、经开区、西咸新区差异化集聚的“三区协同”发展格局。其中，仅高新区就集聚了全市90%以上的电子信息企业，成为西部最具影响力的电子信息产业高地。三星、中兴、克瑞斯、华天科技、奕斯伟等国内外知名企业在西安布局，已形成半导体、光子等为代表的优势产业集群。

记者从龙腾半导体股份有限公司（下文简称“龙腾半导体”）了解到，这家成立于2009年的企业深耕功率半导体领域17载，是国内较早从事超结MOSFET技术研发和产业化的企业之一，也是陕西省半导体及集成电路重点产业链链主企业。公司从芯片设计起步，逐步形成集芯片设计、硅基外延、晶圆制造、模块封测与系统方案应用于一体的功率半导体IDM业务布局，并建成西北地区第一条8英寸功率半导体晶圆量产线。

在产业链协同方面，龙腾半导体以8英寸晶圆制造和IGBT封测项目为牵引，带动省内材料、装备、封测及应用环节协同配套，通过工艺验证与批量采购支持国产装备和材料迭代，推动上下游企业形成更加紧密的本土协作体系。

创新资源加速集聚，科技成果走向产业

学科优势、人才储备、创新载体等为培育具有技术主导权的产业链群注入新动能。

西安在集成电路领域综合科技实力位居全国第三，拥有西安交通大学、西北工业大学、西安电子科技大学、中国科学院西安光学精密机械研究所、771所、631所等一批高校院所，以及宽禁带半导体领域国家工程中心等10余个国家级重点创新平台，汇聚了侯洵、郝跃、管晓宏等院士及赵卫等电子信息领域顶级科学家。

此外，半导体、光子、RDI、XR等产业创新中心已挂牌建设。其中，光子集成产业中试平台（含6、8英寸）获批工信部首批国家级制造业中试平台，同时即将启动建设12英寸硅光异构集成平台，建成后西安市将具备国内唯一专注于光子芯片领域，涵盖化合物+硅光的完整中试及专业化代工平台。

创新平台建设正在推动科技成果向产业转化。西安市工信局数据显示，RDI、光子、半导体3个产业创新中心已催生46款新产品、孵化4家企业，形成技术攻关项目35个，完成成果转化10余项。光子产业创新中心牵头单位获批国家卓越级孵化器，攻克光子芯片关键技术瓶颈10余项。光电子先导院已形成6英寸光电芯片与8英寸硅光两大核心平台，发布工艺设计套件（PDK）20余款，服务光电企业120余家。

据悉，龙腾半导体累计申请知识产权447项，其中发明专利249项，参与制定国家、行业标准15项。其自主研发的超结G3工艺平台，元胞间距压缩至5.5微米，600伏条件下比导通电阻低至8.5毫欧·平方厘米，同等功率需求下芯片体积大幅缩小，一片8英寸晶圆的芯片产出数量几乎实现倍增。

目前，多款核心产品已完成客户验证并进入量产，应用于高端工业电源、服务器电源、新能源汽车充电桩及车载充电机等领域。

另一家功率半导体企业芯派科技股份有限公司（下文简称“芯派科技”）围绕高可靠性器件、模块及电力电子系统开展研发。企业深耕功率半导体领域20余年，形成以IGBT、MOSFET为核心的高端功率器件产品体系，相关产品应用于汽车电子、工业电源、充电模块等领域。其建设的芯派创智园涵盖晶圆、器件、模块、电力电子系统及整机等产品的研发、测试与中试环节，为半导体器件及新能源动力系统等产品提供专业服务。

政策项目协同发力，产业发展基础不断夯实

围绕半导体及光子产业发展，西安持续完善政策支持体系。

2026年4月30日，西安市修订印发《西安市促进半导体及光子产业高质量发展实施方案》，明确以推动功率半导体和光子芯片两大子集群发展为核心，重点布局第三代半导体、先进封装、开源及人工智能智算等新兴赛道，通过产业链内部垂直整合、链间协同合作，力争到2030年实现半导体及光子产业产值规模3000亿元，形成“设计引领、制造主导、封测支撑、关键材料与设备配套”的完整产业链。

为推动产业链上下游协同合作，今年以来，西安市工信局共举办11场半导体及光子产业链群专项协同对接活动，包括长安“芯”茶叙、陕韩半导体产业企业交流会、“龙头牵引、逐光同行”光子产业走进陕直合作对接会等，吸引140余户企业参与，梳理形成17项链内链间合作成果，其中链内合作10项、链间合作7项。

2026年，西安市共安排市级重点在建项目313个，总投资8072亿元，年度投资目标1000亿元。前三季度，全市市级重点在建项目完成投资763.9亿元，达到年度目标的76.3%；205个省级重点项目完成投资577.5亿元，投资完成率87.73%。在科技创新平台建设方面，光子传感产业聚集区全面竣工，13栋单体载体可集聚20家光子领域企业。

在企业项目建设方面，龙腾半导体8英寸功率半导体晶圆制造产线已部分建成投产，截至2026年9月底，晶圆月产能达到1.5万片。IGBT模块封测线建设项目一期总投资2.13亿元，基建与动力配套基本完成，设备正有序进场调试，预计2026年底通线，一期达产后年产能100万只功率模块。两个项目全面建成达产后，将形成年产60万片晶圆、540万只功率模块的制造规模，预计年产值约60亿元。

项目推进过程中，西安持续强化审批服务和要素保障。全市通过项目清单管理、全程代办服务、融资需求对接等措施，推动重点项目加快建设。

截至2026年10月底，全市代办机构共受理委托代办市、区级重点项目421个，代办委托行政审批事项711个，协调解决问题464个。

今年1月至9月，全市省级以上开发区共出让“标准地”23宗，面积2413.718亩，新增工业用地按照“标准地+承诺制”方式供地的比例达到100%。

企业梯度培育持续推进，产业发展动能不断增强

据西安市工信局数据显示，2026年上半年，源杰科技营业收入同比增长3倍，利润同比增长11倍；唐晶量子、光电子先导院等光子企业订单及全年预测收入实现翻倍。奕斯伟、华天、华羿、龙腾半导体、芯业时代、紫光国芯、拓尔微电子等半导体骨干企业均实现满产满销。

企业上市培育工作也在持续推进。目前，紫光国芯IPO申请已获受理；中科微精、迪泰克、奇芯光电、和其光电等8家企业已进入审核辅导阶段，部分企业已报交易所审核；龙腾半导体已完成辅导备案登记。

在产业应用方面，芯派科技围绕新能源汽车动力控制、第三代半导体应用及智能无人系统持续拓展产品布局。企业新能源汽车动力控制研发中心涵盖汽车级半导体器件、智能无人系统电控核心部件和整机电控系统集成应用，相关产品适用于电动两轮车、工程机械、农业机械、无人机等领域。其宽禁带电源研发中心已完成全系列板载模块电源研发，产品近1000个型号，广泛应用于电力、工控、储能、光伏、医疗电子、轨道交通等领域。

在技术研发与人才建设方面，龙腾半导体依托国家及省市区人才引进政策，汇聚来自国际知名功率半导体企业的技术专家和行业人才，拥有国家级、地方级领军人才10余名，并在深圳、上海、苏州、香港及欧洲设立研发中心或分子公司，形成“西安总部+多地研发”的人才协同格局。（记者 庞玲玲 实习记者 权子昂）