科创金融，是北京银行差异化服务的鲜明底色。不同于国有大行标准化、规模化的服务路径，北京银行西安分行立足自身机制灵活、响应敏捷的优势，坚持读懂科创企业、贴合企业成长周期，以陪伴式金融服务深耕铜川新材料产业园区，精准赋能陕西日月芯半导体有限公司，助力这座资源型老工业城市向“芯”突围、培育新质生产力。

陕西日月芯半导体有限公司2020年落地铜川，实现当年建成、当年投产、当年入规，是铜川产业转型“腾笼换鸟”的标杆样本。企业专注集成电路设计、封装、测试及软件开发，建成高等级净化车间，搭载在线实时监控系统，打造智能化“黑灯工厂”，自动化生产能力突出。企业科创底蕴扎实，手握授权发明专利4项、软件著作权16项，先后获评国家高新技术企业、陕西省专精特新中小企业、瞪羚企业，入选陕西省“隐形冠军”培育库、“工信贷”白名单，是铜川市集成电路测试技术创新中心、上市后备培育主体。项目分三期建设，全部达产后年产值可达5亿元以上，2028年有望突破10亿元。

科创企业设备迭代、产线升级阶段，资金需求时效性强，对授信方案的弹性、适配度要求更高。北京银行西安分行在产业链常态化走访中捕捉到企业电子检测设备更新的中长期资金需求，没有套用通用授信模板，组建专项科创服务专班下沉调研，吃透企业技术路线与扩产规划，将项目匹配大规模设备更新、科技金融双重政策支持方向，快速开辟审批绿色通道，落地3000万元项目贷款。融资期限与还款安排贴合企业现金流节奏，避免刚性还款压力，切实降低科创企业综合财务成本。

信贷资金全部用于生产线数字化改造，加装机器视觉控制系统，直接推动产品良品率、检测精准度同步提升。在金融活水持续浇灌下，企业跑出增长加速度：2025年产值同比增长46.71%，二期晶圆测试生产线顺利投产接单，三期芯片封装项目稳步谋划，形成“投产—扩产—再投资”的良性循环。日月芯半导体同步获得多家金融机构协同支持，多方金融力量携手护航科创企业行稳致远。

企业负责人廖慧霞行事干练直率，谈及营商环境与金融服务有着真切体会。她对铜川新材料产业园区管委会每月收集企业诉求、主动协调纾困的服务给予肯定；在她看来，金融支持既可说是雪中送炭，也可看作锦上添花，但企业最需要的，就是关键时刻金融机构能够全力以赴，化解燃眉之急，她为北京银行西安分行的高效服务点赞。

一笔授信，只是产业链服务的起点。依托本次合作经验，北京银行西安分行持续延伸服务触角，主动对接隽美经纬电路、铟杰半导体等铜川本地半导体企业，紧跟陕西省半导体及集成电路重点产业链布局，助力园区产业聚点成链、筑链成群。企业的蓬勃发展，也吸引一批博士、硕士研发人才扎根铜川，为老工业城市留住科创人才、持续涵养创新生态。

“机制灵活、响应迅速快是我行的特色优势。下一步，将持续深耕科技金融，陪伴专精特新、瞪羚类科技企业穿越成长周期，为铜川培育新质生产力、推动区域高质量发展注入源源不断的金融‘芯’动能。”

本报记者 杨勇 璞鲜笙